导语：

当全球芯片巨头在美欧补贴战中厮杀时，越南悄然抛出一份”技术跃进”路线图：斥资3.5万亿越南盾（约合1.4亿美元）设立专项基金，为半导体和AI领域的外资企业提供”真金白银”支持。这场东南亚的”造芯运动”，正为中国科技企业ODI出海打开一扇价值洼地的大门。

政策背景

越南于2024年12月31日设立投资支援基金，为到当地投资半导体和人工智能研发的企业提供财务优惠。根据第182/2024号法令，投资支援基金将为未有税务或预算相关债务负担的合资格企业，资助高达半数初始投资成本。研发投资专案必须符合优先高科技产业清单的要求，投资至少3兆越南盾 (1.195亿美元) ，并在取得牌照后3年内至少支付1兆越南盾。

一、越南这笔”技术红利”相较于其他东南亚国家的三个亮点

1. 补贴力度超行业预期

“半价建厂”：符合条件的半导体企业，可获得高达50%初始投资补贴。以建设一座中型封测厂为例，若总投资1.2亿美元，越方直接补贴6000万美元。

“多级火箭”式扶持：从设备采购（免增值税）到人才培育（培训费补贴70%），再到出口激励（退税9%），形成全周期政策链。

2. 卡位产业痛点

越南独创的”技术换市场”策略：

接受28nm成熟制程项目，但不强制要求技术转让

对7nm以下先进工艺给予额外15%研发补贴

允许使用二手设备（需通过KEIT认证），大幅降低入局门槛

3. 地缘政治避风港

相较于其他东南亚国家，越南在供应链布局上呈现独特优势：

北江-北宁走廊已聚集三星/佳能等200余家电子企业

海防港新建专用芯片码头（2025年投运），直通中日韩海运线

中美技术标准”双兼容”：可同时对接中国材料和美系设备商

二、各技术领域扶持标准解析

（1）半导体产业

细分领域 技术门槛要求 补贴上限 附加激励

芯片设计 • 具备5nm以下IP核专利池• EDA工具国产化率≥15% 55% 研发人员个税减免（前5年减半）

晶圆制造 • 12英寸产线产能≥20k/月• 良品率≥98.5% 50% 进口光刻机免增值税（ASML TWINSCAN系列）

先进封装 • 掌握3D IC封装技术• 建设级无尘室（Class 100） 48% 出口退税提高至9%（原5%）

材料制备 • 8英寸硅片国产化率≥30%• CMP抛光液达到SEMI标准 45% 工业用地租金补贴（前3年70%）

（2）人工智能产业

[基础层]

|FPGA芯片研发| B(补贴50%) –>[需通过Linpack测试]

|超算中心建设| C(补贴55%)–>[算力≥200PFLOPS]

[技术层]

|多模态大模型| G(补贴48%) –> I[参数规模≥70B]

|量子机器学习| H(补贴52%)–> [需合作越南国立研究院]

[应用层]

|智慧医疗影像| L(补贴40%) –> [通过MOH临床验证]

|农业AI机器人| M(补贴45%) –>[季作业面积≥500公顷]

二、补贴申领七步流程机制

1.技术合规认证

提交《技术成熟度评估报告》（需日本JEITA或德国VDI认证）

MIC专家组现场验核（包含3次压力测试）

2.投资方案论证

第三方机构出具《产业链嵌入分析》（评估对本地供应商带动效应）

蕞小国产采购率要求：设备类18%/材料类25%

3.资金监管架构

在越南外贸银行（Vietcombank）开设共管账户

补贴资金分四期发放：

立项批复：15%

设备到位：30%

量产达标：40%

出口创汇：15%

4.环保合规约束

半导体项目需达到ISO 14001:2025新标

废水处理系统须实时连接MONRE（资源环境部）监测平台

5.人才本地化考核

投产三年内越籍工程师占比阶梯要求：

年度人员结构示例

year1 = {‘外籍’:40%, ‘本地’:60%}

year2 = {‘外籍’:25%, ‘本地’:75%}

year3 = {‘外籍’:10%, ‘本地’:90%}

每超出比例1%额外奖励0.2%补贴

6.知识产权捆绑

需在越申请至少3项发明专利（可包含工艺优化类）

技术转让协议中约定越南使用权（不改变所有权）

7.退出惩罚条款

十年经营期锁定期（提前清算需返还补贴+12%年息）

关键技术流失赔偿（按评估值300%计罚）

三、典型企业实操案例

案例：台系封测厂越南扩产项目

申报策略：将马来西亚工厂设备作价转移（节省新购成本）

补贴获取：利用「产业协同系数」指标，通过扶持7家本地耗材供应商，额外争取8%奖励

风险规避：采用韩国KEIT双重认证方案，缩短技术审查周期42天

关键突破点：

与越南半导体协会（VSA）共建测试认证中心（抵税额度扩大至28%）

创新使用「设备融资回租」模式，将补贴资金杠杆放大1.7倍

四、勿踩雷区：95%投资者忽略的致命细节

1. 合规”深水区”

环保陷阱：半导体废水处理标准严于中国（COD≤50mg/L）

劳工暗礁：强制要求为越籍员工缴纳”双重社保”（企业+工业园区）

技术合规：需通过MIC的5级技术成熟度评估（预留6个月验证期）

2. 成本”黑天鹅”

电力波动：工业园区电价虽低（0.045美元/度），但年均停电达7次

物流时效：内陆运输耗时比预估长30%，需额外建设中转仓

隐性税费：外国专家居留证年费高达5000美元/人

3. 地缘政治变量

美国《芯片法案》附属条款限制：使用美系设备企业不得在越生产军用级芯片

欧盟碳边境税（CBAM）影响：2026年起半导体制造需购买碳排放额度

跨境合规圈观察

越南2024年底出台的这一半导体红利政策的本质，是一场精心设计的”技术杠杆游戏”。对于中国计划ODI出海的科技企业而言，这既是跳出”内卷”的战略机会，更是对企业全球化运营能力的大考验。那些善于将中国效率与越南红利嫁接，在政策缝隙中构建技术护城河的企业，或将成为下一代跨国科技巨头的种子选手。